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本次 WWDC 大會上，發表 Mac Pro 是許多人沒有料到的事情，而且全新 Mac Pro 擁有大幅度的更新，不僅體積變得非常小，還一舉換上 Intel Xeon 12核心處理器、AMD Dual 工作站等級獨顯、1866 DDR3 記憶體，比 SSD 快上 2.5 倍的 Flash。

WWDC 2013 快速目錄

次世代 Mac Pro 捨棄多年來的長方形外觀，同時在體積上大幅改進，變成一顆高 9.9 吋、寬 6.6 吋的小巧的圓柱體。全機只靠一個風扇進行散熱，並透過圓筒中央以熱對流方式將熱氣往上帶，造型也讓人想起10多年前的 CUBE。

搭載的硬體當然也不含糊，採用 Intel 下一代 Xeon E5 12 核心處理器，AMD 工作站等級 Dual FirePro 獨立顯卡，40GB/s 第三代 PCI Express 介面；60GB/s 的 1866 MHz 四通道 ECC DDR3 記憶體，讓效能表現是前一代 Mac Pro 的 2.5 倍。次世代 Mac Pro 對於處理 4K 影片也完全沒問題。

▲次世代 Mac Pro 一改過去長方形造型，變成高 9.9 吋、寬 6.6 吋圓柱體。

▲比起舊款 Mac Pro 便可看出體積的差異。

在儲存媒體上，也加入新的 PCI Express Flash，比起 SATA SSD 快上 2.5 倍，具備 1.25Gbps 讀、 1.0Gbps 寫能力。Mac Pro 還加入傳輸速率高達 20Gbps 的 Thunderbolt 2，輸出入埠包含 4 組 USB 3.0、6 組 Thunderbolt 2、一組 HDMI 、 3.5mm 耳機孔以及 Gigabit Ethernet 乙太網路接孔，無線網路支援藍牙4.0與WiFi 802.11ac。還有一點相當難得的是，新 Mac Pro 將是由美國製造，上市時間將在今年稍晚。

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